专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种石墨烯发热鞋-CN201910437476.4有效
  • 侯树亭;沈海斌;马翠;马晴晴;李哲;侯成 - 湖南云亭烯新材料科技有限公司
  • 2019-05-24 - 2021-07-02 - A43B7/04
  • 本发明涉及一种石墨烯发热鞋,包括鞋底和鞋面;鞋底从外之内依次包括鞋大底、中插、中底和鞋垫;还包括埋在中插和中底之间的石墨烯发热和埋在鞋跟处的储能模块;石墨烯发热和储能模块相连;石墨烯发热包括上层、石墨烯层和下层;石墨烯层由石墨烯薄膜和多个压敏电阻复合烧结而成;多个压敏电阻串联排列;石墨烯发热受到压力变形发热;热能可通过连接的储能模块存贮即可持续发热。本发明在行走时,石墨烯发热可持续发热,多余的热能通过连接的储能模块存贮即可持续发热。
  • 一种石墨烯压敏发热
  • [实用新型]测试卡封装装置以及生物测试卡-CN202321027299.0有效
  • 吴龙龙;何矫健;温海全;何其泰 - 惠州市百思达精密机械有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-09-05 - B65B51/10
  • 本申请提供一种测试卡封装装置以及生物测试卡机。上述的测试卡封装装置包括封装基座、测试卡移送带、合件以及膜片传送件;合件与测试卡移送带对应,合件的端朝向测试卡移送带设置;膜片传送件设置于封装基座上,膜片传送件与合件对应设置,膜片传送件用于输送膜片以密封测试卡上的微流孔。测试卡通过测试卡移送带传输至合件的位置,膜片传送件将膜片同样传输至位置,此时合件将膜片从膜片传送件上取下,膜片对准测试卡上的微流孔,以将膜片准确且快速合在测试卡上,有效地提高了对测试卡的封效率,实现对测试卡的封自动化。
  • 测试封装装置以及生物卡压膜机
  • [发明专利]孔板封机及封方法-CN202210150735.7在审
  • 刘家朋 - 上海汇像信息技术有限公司
  • 2022-02-18 - 2022-08-19 - B65B7/16
  • 本发明涉及实验室自动化技术领域,公开了一种孔板封机,包括底座、输入转盘和封单元,所述输入转盘设置于底座上,所述封单元设置在所述输入转盘的外侧,所述输入转盘的圆周上设置多个位,每个位上设置镂空槽,镂空槽用于放置夹组件,所述封单元包括孔板输入输出装置和模装置,所述模装置设置在镂空槽的上方,所述孔板输入输出装置设置在镂空槽的下方,在输入转盘的一个转动位置上。本发明还公开了封方法。本发明通过转盘循环进行孔板的封操作,封过程安全可靠,工作效率提高。
  • 孔板封膜机方法
  • [实用新型]孔板封-CN202220332199.8有效
  • 刘家朋 - 上海汇像信息技术有限公司
  • 2022-02-18 - 2022-08-05 - B65B7/16
  • 本实用新型涉及实验室自动化技术领域,公开了一种孔板封机,包括底座、输入转盘和封单元,所述输入转盘设置于底座上,所述封单元设置在所述输入转盘的外侧,所述输入转盘的圆周上设置多个位,每个位上设置镂空槽,镂空槽用于放置夹组件,所述封单元包括孔板输入输出装置和模装置,所述模装置设置在镂空槽的上方,所述孔板输入输出装置设置在镂空槽的下方,在输入转盘的一个转动位置上。本实用新型通过转盘循环进行孔板的封操作,封过程安全可靠,工作效率提高。
  • 孔板封膜机
  • [发明专利]一种温一体式传感器、探头及其制备方法-CN202210346596.5在审
  • 王国秋;王维忠;黄坚 - 湖南启泰传感科技有限公司
  • 2022-04-02 - 2022-07-15 - G01K7/16
  • 本发明公开了一种温一体式传感器、探头及其制备方法,本发明温一体式传感器,包括带有弹性的基体,所述弹性的区域上设有组件,所述基体上位于弹性的外部设有温电阻,所述基体上设有两个温焊盘,所述温电阻和至少一个温焊盘之间通过一导温导电连接相连,所述导温导电连接包括结合层和导热导电层复合形成的双层结构,所述导热导电层层叠布置在结合层的表面。本发明旨在解决温电阻所感知的温度值与组件上的真实温度存在差异的问题,可有效提升温电阻检测的组件上的温度的准确度,以便于对压力进行温度补偿、提高压力检测的准确度,且具有高度集成、结构简单、易于加工和安装的优点
  • 一种温敏压敏一体式传感器探头及其制备方法
  • [实用新型]一种耐高温-CN202222089570.5有效
  • 赖国京;李天华;张志伟;邹锦辉 - 惠州经纬盈科技有限公司
  • 2022-08-10 - 2022-11-04 - C09J7/21
  • 本实用新型公开了一种耐高温纸,包括有耐高温层、粘胶层和层,所述耐高温层采用PI材质制成,所述粘胶层的一面涂布有耐高温粘合剂,所述粘合剂涂布在与层相对的一面,所述粘胶层涂布有粘合剂的一面还设有离型;当所述粘胶层采用透明PET或白色PET,所述离型采用白色PET或透明PET,所述层采用纸,所述纸采用PI材质制成;所述耐高温层、粘胶层和层的其一边缘均设有连接边,三者连接边依次叠层设置本实用新型耐高温纸具有很好的耐高温性能,适用于高温的工作环境,而且其使用方便。
  • 一种耐高温压敏纸
  • [发明专利]基于双汉堡结构的差动式元件及其研制方法-CN201710032959.7在审
  • 王璐珩;王斐;朱红求 - 中南大学
  • 2017-01-10 - 2017-05-31 - G01L1/18
  • 本发明涉及一种基于双汉堡结构的差动式元件及其研制方法,属于测量技术领域。基于双汉堡结构的差动式元件包括高导电相含量单汉堡结构层和低导电相含量单汉堡结构层,高导电相含量单汉堡结构层由窗口封装、高导电相含量、热固胶和小电极封装构成,低导电相含量单汉堡结构层由大电极封装、低导电相含量、热固胶和窗口封装构成。将高导电相含量单汉堡结构层和低导电相含量单汉堡结构层作为基于双汉堡结构的差动式元件的两个子单元,并利用电桥可减小温度对元件输出的不利影响。利用本发明提出的方法研制的基于双汉堡结构的差动式元件的电极数量比传统的基于单汉堡结构的差动式元件的少,更有利于精简元件结构,以便于将元件安装在更加狭小的空间,特别适用于大型军事与民用设备狭小层间压力测量或机器人指端触觉实现等领域
  • 基于汉堡结构差动式压敏元件及其研制方法
  • [发明专利]-CN201680040717.6有效
  • 金载奉 - 金载奉
  • 2016-07-19 - 2020-11-03 - B41M5/124
  • 本发明提供一种具有根据施加到纸上的外部压力的强度可以永久地保存显示不同浓度的功能的片。本发明的片,其特征在于,包括一组纸(10)与透明(20),在纸的表面上涂布有墨水(11),在透明的背面涂布有粘合剂(21)。
  • 压敏片
  • [发明专利]一种仿生型真空喷绘工艺-CN201911350986.4在审
  • 朱伟馨;朱志环;周泳 - 珠海市视之高新材料有限公司
  • 2019-12-24 - 2020-05-08 - B41M5/00
  • 本发明公开了一种仿生型真空喷绘工艺。本发明基于仿生型真空是表面有规则分布透视孔结构的材料,使用数码喷印机打印时需要阻挡墨水穿过空洞渗出污染设备,因此需要有衬底托底,以便成品粘贴上玻璃后需要较轻松地能把衬底撕下废弃,同时打印时要能在打印机的带动下自动与仿生型真空脱开,避免因真空的粘力太大而影响材料行进;仿生型真空经过喷绘后,广告图案直接呈现在仿生型真空上,在玻璃的室内侧即可装贴,外侧观看,保护了广告品不容易被户外认为损坏,维护品牌形象;低粘性的仿生型真空
  • 一种仿生压敏型真空喷绘工艺
  • [实用新型]可重复开启性包装-CN202223578251.7有效
  • 张志苗 - 浙江青蓝新材料科技有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-09-12 - B32B27/36
  • 本实用新型属于包装膜技术领域,尤其涉及一种可重复开启性包装。本实用新型针对现有技术中重复开启的包装袋不符合目前倡导的轻量化包装原则的问题,提供一种可重复开启性包装,包括主体,所述主体的一侧固定连接有复合式功能层,所述复合式功能层包括由树脂制得的层,热封层覆盖在层表面。本实用新型通过改进包装本身结构,即在热封层内再设置一层层,热封层通过热封形成包装袋,打开包装袋时热封层被撕开而露出层,层通过按压即可重新实现粘合封口。
  • 重复开启压敏性包装

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